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X射线能够检测LED封装的哪些缺陷?

2021-12-22 09:01     来源:日联科技     无损检测X射线
芯片是LED最关键的一环,直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED,绝对不容许产品质量出现缺陷,对此类设备的可靠性要求非常高。LED芯片的受损会直接导致LED失效,芯片电极在焊接过程中容易产生质量缺陷,芯片电极本身蒸镀不牢靠,导致焊线后电极脱落或损伤,芯片电极本身可焊性差,会导致焊球虚焊。

在生产过程中,任何微小的差异都会直接影响发光二极管封装的质量。为了提高产品的封装质量,有必要在每个生产过程中检测芯片封装质量,以最大限度地控制劣质产品和废品。发光二极管封装厂将使用X射线无损检测设备检测芯片材料。防止劣质芯片入库,避免芯片质量问题造成的灯珠整体损失。

从发光二极管的封装工艺流程来看,在芯片的扩张、备胶和点晶过程中,可能会对芯片造成损坏,影响发光二极管的所有光和电特性。然而,在支架的固定晶体和压焊过程中,可能会出现芯片错位、内电极接触不良、外电极引线虚焊或焊接应力。芯片错位影响输出光场的分布和效率,而内外电极接触不良或虚焊会增加发光二极管的接触电阻。在灌装和环氧固化过程中,可能会产生气泡和热应力,影响发光二极管的输出光效率。

采用X射线无损检测设备检测封装后的LED,可直观地看到其内部焊接、错位等缺陷。X射线检测系统的基本原理是X射线的穿透性,这与其它化学物质不同,它是依据光学原理,如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷,则会改变物体对射线的衰减,导致X射线检测装置射线强度的改变,当线绕保险丝内部发生拉伸或断裂时,有缺陷的X射线强度要高于无缺陷的X射线强度。X射线检测可以通过穿透样品,检测样品内部缺陷,这是目前非破坏检测内部缺陷效率和快捷的方法。

由于LED芯片/器件封装的小型、精细及复杂特性,常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测,而采用X射线检测技术不破坏产品整体结构就能观察到内部缺陷,是很有必要的检测手段。在批量生产的过程中,X射线检测能够根据产线需求,定制接驳台,进行在线检测,实现LED 100%检测,减少人工干预,提高了检测效率。


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