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X射线设备可有效检测PCB隐藏缺陷

2021-07-15 09:48     来源:日联科技     X射线
X射线检测设备进行PCB虚焊检测,在X射线检测设备中有一个最核心的部件,那便是X光管。通过X射线的原理,它能够透过工件对检测体的内部进行观察。

PCB虚焊是常见的一种线路毛病,一种是在电路板出产过程中,因出产工艺不当引起,时通时不通的不稳定状况;一种是电器通过长期使用,一些发热较严峻的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起。

在PCB虚焊检测鉴别中,主要分为惯例检测与X射线设备检测,惯例检测一般是凭借外力,肉眼可辨认进行检测,而X射线检测是利用X光穿透原理进行无损检测,将PCB印刷电路板进行内部结构的穿透形成图像。

肉眼可辨认PCB虚焊检测,给被焊接的元件施加一定的外力,没有松动的话,能够判断为没有虚焊。此外,可直接观察焊点,虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合,一般能看出来,对于不容易判断的则再焊一下避免问题。要避免虚焊,首要要分别给各焊面做好清理和上锡,清理最好不要用焊锡膏,由于含有酸性,存在可能会腐蚀元件引脚,造成虚焊,清理掉氧化物后,给焊面先上锡,再焊接就容易且不易发生虚焊。

在线路板的元件脚和焊锡之间的焊接,能够用起子按下焊锡焊边突出元件脚,假如元件脚能够动起来那便是虚焊。

焊点与焊盘之间有虚焊状况的话,一般状况下能够在线路板元件上往下按,会导致线路板元件松动则那便是虚焊,在线路板中虚焊分两种根本的状况:

第一种状况:是焊合,面临这种状况咱们需求用到万用表检测是否是导通的,不是很容易发现问题,若受外力的影响由于焊合面小,容易发生脱焊才容易被发现。

第二种状况:是线路板彻底没有焊合,简单的了解便是焊锡和焊点是没有焊合的,只是简单的触摸到了而已。遇到这种状况咱们首先需求做的是看看焊面的是否清洁,万用表是否导通。此时万用表也不能很准确的检查出虚焊。

X射线检测设备进行PCB虚焊检测,在X射线检测设备中有一个最核心的部件,那便是X光管。通过X射线的原理,它能够透过工件对检测体的内部进行观察。X射线检测设备利用X光管作为射线源将PCB印刷电路板X射线穿透,X射线高清平板探测器再将图像组成利用X射线系统软件进行成像显示,可扩大1000倍供技术人员查看PCB虚焊方位。PCB虚焊检测使用X射线检测设备我觉得较为稳妥,X射线检测设备在检测虚焊的一起依旧能够检测其他PCB缺陷,例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见得缺陷。

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