PCBA的加工还有FPC的加工，都会涉及到BGA的检测。BGA的检测用X光探伤机，焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X光探伤机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测，而不需拆卸，不破坏内部结构，因此X光探伤机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。
整个工艺流程并不复杂，举例子说：如果我们将一块能完整运转的PCBA板比作一个人，那么其核心的指令中心，或大脑，一定是BGA。然后，BGA焊接质量的优劣就直接决定了这样的PCBA是否能正常工作，是否处于瘫痪状态，完全取决于SMT贴片加工过程中对BGA焊接的精确控制，随后的检验能发现焊接中存在的问题，并且能对发现的相关问题作出妥善的处理。
对于Bga的焊接质量检测的难点：第一，BGA的焊接不同于阻容件焊接，阻容件的焊接是一侧一脚，对焊对准，因此可以容易地杜绝假错反。而焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。所以我们正常看来是黑色的方块，而且不透明，因此用凡胎肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。
好像我们觉得自己病了，却不知道问题出在哪里？到了医院，医生也不能确定我们体内有什么病变，这个时候就要做X光检查，或者做CT/MRI。于是同理，BGA的检测在没有检测设备的情况下，我们也只能先目视芯片外圈，就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致，然后将焊片对准光线仔细观察，然后加上每条线都能透光显像，这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量，需要使用X光探伤机。
检测BGA用的X射线探伤机能有效且准确的检测出焊接缺陷的所在。常见的2D X射线探伤机的优点是可直接通过X射线对电路板内部进行特殊检测，而不需拆卸，是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。X射线探伤机3DCT检测设备可以通过X射扫面内线断层将锡球分层，产生断层照相，然后将BGA上的锡球分层，产生断层照相。断裂照片可根据CAD的原始设计资料与用户设定的参数进行比对，适时得出焊接是否合格的结论。
目前越来越多的X射线探伤机投入产线，现在不仅有离线X光探伤机，还有在线X光探伤机，有2D X射线探伤机，也有3D X射线探伤机。
