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X射线探伤机可用于检测PCBA的BGA焊接质量

2021-10-07 12:29     来源:日联科技     X射线探伤X射线
PCBA的加工还有FPC的加工,都会涉及到BGA的检测。BGA的检测用X光探伤机,焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光探伤机。这么操作的优点是可直接通过X光对电路板内部进行特殊的检测检测,而不需拆卸,不破坏内部结构,因此X光探伤机是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。



整个工艺流程并不复杂,举例子说:如果我们将一块能完整运转的PCBA板比作一个人,那么其核心的指令中心,或大脑,一定是BGA。然后,BGA焊接质量的优劣就直接决定了这样的PCBA是否能正常工作,是否处于瘫痪状态,完全取决于SMT贴片加工过程中对BGA焊接的精确控制,随后的检验能发现焊接中存在的问题,并且能对发现的相关问题作出妥善的处理。



对于Bga的焊接质量检测的难点:第一,BGA的焊接不同于阻容件焊接,阻容件的焊接是一侧一脚,对焊对准,因此可以容易地杜绝假错反。而焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于pcb电路板的位置进行SMT焊后进行的。所以我们正常看来是黑色的方块,而且不透明,因此用凡胎肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。

好像我们觉得自己病了,却不知道问题出在哪里?到了医院,医生也不能确定我们体内有什么病变,这个时候就要做X光检查,或者做CT/MRI。于是同理,BGA的检测在没有检测设备的情况下,我们也只能先目视芯片外圈,就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致,然后将焊片对准光线仔细观察,然后加上每条线都能透光显像,这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光探伤机。

检测BGA用的X射线探伤机能有效且准确的检测出焊接缺陷的所在。常见的2D X射线探伤机的优点是可直接通过X射线对电路板内部进行特殊检测,而不需拆卸,是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。X射线探伤机3DCT检测设备可以通过X射扫面内线断层将锡球分层,产生断层照相,然后将BGA上的锡球分层,产生断层照相。断裂照片可根据CAD的原始设计资料与用户设定的参数进行比对,适时得出焊接是否合格的结论。


 

目前越来越多的X射线探伤机投入产线,现在不仅有离线X光探伤机,还有在线X光探伤机,有2D X射线探伤机,也有3D X射线探伤机。
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