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X射线检测技术是保证电子装配质量的有效方法

2021-12-14 09:46     来源:日联科技     X射线X射线检测
伴随电子技术的发展,PCBA的加工工艺越来越精细,即PCB空板经过SMT上件,然后通过DIP插件的整个过程,简称PCBA。


PCBA最常见的线路故障是虚焊,也就是常说的冷焊,表面似乎有焊接连接,但实际上内部没有接通,或者处于中间不稳定状态,影响电路特性,会导致PCB板质量不合格或报废。什么原因导致了虚焊呢?

1.生产过程中由于生产工艺不当所致,如焊接不良或少锡而造成元件脚及焊垫无导通等,线路板处于不稳定状态,即时通时不通。

2.由于长期使用电器后,有些发热较严重的部件,其焊脚处极易出现老化剥离或杂质出现。


当前对PCBA虚焊位置的判断一般方法是:根据故障现象来判断故障的大致范围;通过外观观察,重点检查较大元件和发热量大的元件;用放大镜观察;用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点是否有松动。

事实上,这些传统的检测方法并不能达到良好的检测效果,因为目前半导体产品组件的封装方式日趋小型化,若能利用X射线实时成像设备,则可大大突破传统的检测方法,事半功倍。

X光是一种由波长介于紫外线和γ射线之间的电磁波组成的粒子流,它的能量相差悬殊,原子中的电子在能量差别很大。对无法被试样进行外观检测的地方,利用X射线穿透不同密度物质后的光强变化,所产生的对比效果就能形成图像,显示出待测物的内部结构,从而不破坏待测物的内部结构。

采用X射线检测可有效地控制BGA的焊接质量。在一定程度上,X射线检测技术是保证电子装配质量的必要手段。


PCBA工艺过程中,虚焊是影响线路板质量的重要因素,一旦出现虚焊现象,就要重新返工,不仅增加劳动强度,而且会降低生产效率,给企业带来损失,所以要尽量避免虚焊现象的产生,做好检查工作,一旦出现虚焊现象,就需要找出原因并及时解决。

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