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研究表明AM粉末在EBM工艺中最多可重复使用30次

增材制造 X射线显微镜 EBM 电子束
发布:2021-01-14 15:47:44    


 

在华盛顿大学的一组研究人员最近发表的一项研究中,使用X射线显微技术测量了电子束熔融(PBF-EB)粉末床熔融制得的Ti6Al4V的孔隙率,该过程在一系列30个构建周期(累积构建时间约480小时)中进行了测量-检查计算机断层扫描(CT)。研究表明,AM粉末最多可重复使用30次,而不会显着增加孔隙率。

粉末的重复利用已成为金属增材制造(AM)工业化的关键问题。另外,部件的孔隙率是金属可靠性和损伤耐受性的关键因素。然而,粉末回收对金属孔隙率的贡献很少受到关注。

研究检查了孔的体积分数(即孔隙度)以及孔的大小,形状和空间分布。最重要的是,可以识别出源自气体雾化粉末的孔,以及由于熔池未完全融化而导致的孔。尽管随着粉末的重复使用,孔径分布略有下降,但平均总体积孔隙率为0.10±0.02%,并且随着重复使用的增加没有明显变化。

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