工厂占地面积约5800平方米，建筑面积约1100平方米。公司计划到2026财年拥有20名员工，到2028财年增至40名员工，并将通过积极招聘当地人才为当地创造就业机会。
与传统硅半导体相比，金刚石半导体具有更优异的耐压性和散热性，可在高温、低温和高辐射环境下工作。利用这一特性，该公司正在为东京电力公司福岛第一核电站的退役工作开发配备金刚石半导体的中子探测装置。
公司社长星川直久在仪式上表示："我们希望克服各种困难，实现金刚石半导体的产业化。"包括政府官员在内的约150人出席了竣工仪式。该公司还与北海道大学等机构共同成立了金刚石半导体社会化实施促进联盟。
